北京密云区银浆回收，诚实报价，双方共赢

供制作银电极的浆料。它由 银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。 按银的存在形式，可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子 银浆;按烧银温度，可分为高温银浆和低温银浆;按 覆涂方法，则分印刷银浆、喷涂银浆等。

无铅锡条的种类

1、锡铜无铅锡条(Sn99.3Cu0.7)

2、锡银铜无铅锡条(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

3、0.3银无铅焊锡条(Sn99Ag0.3Cu0.7)

4、波峰焊无铅焊锡条(无铅波峰焊专用)

5、高温型无铅焊锡条(400度以上焊接)

无铅锡条的特点

★ 纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。

★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。

★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。

★ 纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。

★ 无铅RoHS标准，适用波峰或手浸炉操作。

助焊剂的主要成份及其作用：

A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；

B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；

C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；

D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；